TYPE | DESCRIPTION |
制造商 | Renesas Electronics America Inc |
系列 | SuperH® SH7700 |
包装 | 托盘 |
零件状态 | 停产 |
核心处理器 | SH-3 |
内核规格 | 32-位 |
速度 | 200MHz |
连接能力 | EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡 |
外设 | DMA,POR,WDT |
I/O 数 | 96 |
程序存储容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM 容量 | - |
RAM 大小 | 16K x 8 |
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.85V ~ 2.15V |
数据转换器 | A/D 8x10b;D/A 2x8b |
振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 208-HQFP(28x28) |
基本产品编号 | D6417709S |